介绍了最复杂迄今为止，微型芯片是由两个维材料

<奥地利研究人员从维也纳技术大学最近开发的最先进的微处理器从两个维材料。 晶微处理器携带115晶体管，每个厚度只有3个原子。 晶体管制从二硫化钼(MoS2)。 活动层的芯片的厚度为0.6米，超过150倍比几乎所有硅芯片。

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<专家建议使用的石墨和钼–一个非常有前途的方向。 我们最近写了有关。 化合物中基于钼是半导体从其它可以让元的晶体管及其它电子组件。

<他们>第一个微型芯片的两个维材料

<尽管事实上的微芯片携带的仅有115晶体管，它能够执行书面程序存在的外部存储器，产生的逻辑操作的数据和输出结果的其他设备。 微处理机构是可扩缩的，因此在未来，我们可以希望提高的性能。 耗电量大约是60微瓦和时钟频率的2-20千赫。 根据发明者、

<大段引用><«；从这点来看我们的设备没有去到任何比较与当前硅处理器。 然而，这是第一个步骤建立电子设备的新一代。 最小的元件的结构具有大小约为2微米。 在将来，提高质量的接触和减少元尺寸的晶体管到1米，你可以实现的急剧增加密度和性能的芯片的处理与#187;.